一、工艺定义与背景

环氧真空浇注工艺是通过真空环境排除气泡，提升绝缘性能和外观质量的关键技术，广泛应用于互感器制造。其核心流程包括：

1. ‌原材料预处理‌：环氧树脂、填料等需抽真空脱水脱气。

2. ‌混料‌：分两次混合，确保均匀性。

3. ‌浇注固化‌：分初固化和后固化阶段，控制温度和真空度。

4. ‌脱模与检验‌：低温脱模减少内应力，严格检验。

二、工艺优势

• ‌电气绝缘性能优异‌：无气隙或少气隙，制品电气绝缘性能显著提升。

• ‌流动性好‌：浇注成型流动性好，自然填充型腔，制品均匀性好。

• ‌小型化设计‌：电性能好，产品可做到小型化，优化主机结构。

• ‌复杂形状成型‌：可做成复杂形状，且一次成型，金属嵌件和绝缘材料的整体性好。

• ‌耐候性好‌：可应用于户内户外领域。

三、工艺参数与设备

• ‌温度控制‌：浇注温度过高或材料体系反应过快会导致气孔产生，需控制体系温度。

• ‌真空度控制‌：混料或浇注时罐内真空不足或抽真空时间不够会导致气孔，需定期更换真空泵油和过滤器过滤芯。

• ‌设备选型‌：vCPT系列静态混料真空浇注系统可同时用于电流、电压互感器真空浇注和APG浇注生产，系统采用全自动真空在线配料或全自动真空批次配料两种方案。